特許
J-GLOBAL ID:200903096969612960

溶接用当金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤田 考晴 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-126547
公開番号(公開出願番号):特開2001-300775
出願日: 2000年04月26日
公開日(公表日): 2001年10月30日
要約:
【要約】【課題】 安全にかつ確実にエレクトロガスアーク溶接による溶接を行う。【解決手段】 磁場発生手段10によって磁界が付与された溶融池4にアーク3側から後方のビード65側へ向けて電流を流して溶融池4に上方へ向かうローレンツ力を発生させるべく、溶融池4の後方側に形成された挿入孔5aから添加ワイヤ20を挿入する。添付ワイヤ20が挿入される挿入孔5aに、耐高温性、絶縁性に優れ、かつ溶融池4を形成する溶融金属が付着しづらいセラミックスから形成されたキャップ22を設ける。キャップ22の中心に形成された孔部23に添加ワイヤ20を挿通させる。
請求項(抜粋):
エレクトロガスアーク溶接を行う際に、溶接ワイヤによる溶接箇所を覆うように開先に当接される溶接用当金であって、磁界が付与された溶融池に、アーク側から後方のビード側へ向かって電流を流して上方へ向かうローレンツ力を発生させるべく、溶融池に向けて形成された挿入孔から添加ワイヤが挿入されており、該添付ワイヤが挿入される前記挿入孔には、耐高温性、絶縁性に優れ、かつ前記溶融池を形成する溶融金属が付着しづらい材料から形成されたキャップが設けられ、該キャップの中心に形成された孔部に前記添加ワイヤが挿通されていることを特徴とする溶接用当金。
IPC (2件):
B23K 37/06 ,  B23K 9/173
FI (2件):
B23K 37/06 K ,  B23K 9/173 B
Fターム (4件):
4E001AA03 ,  4E001BB10 ,  4E001DA02 ,  4E001DC01

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