特許

J-GLOBAL ID：200903096973683775

破れ抵抗力を有するプリント回路及びプリント回路板、並びに、このプリント回路板を備える小型パーソナルコンピュータ

発明者： ダニエル・ピー・ハース
出願人/特許権者： コンパック・コンピュータ・コーポレイション
代理人 (1件)： 土屋 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243693
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【構成】第1及び第2の導電体22、23と、少なくとも約25ポンド/mmのLATを有するコア(芳香族ポリアミドファイバが好ましい)21とを備えている軟質プリント回路部分12を備えており、上記コア21の少なくとも一部分が硬質プリント回路部分11に結合されており、上記コア21の少なくとも一部分が、上記硬質プリント回路部分11の内部まで延長されており、上記第1及び第2の導電体22、23のうちの少なくとも一つが硬質プリント回路部分11を相互に電気的に結合し、上記軟質プリント回路部分12は上記硬質プリント回路部分11間に破れ抵抗力のある電気的結合を提供しているプリント回路板。【効果】軟質プリント回路部分12及びプリント回路板全体の破れ抵抗力が増大されると共に、軟質プリント回路部分12の総厚みを減少させることができるために屈曲性が増す。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも第1及び第2の硬質プリント回路部分、及び、(b)第1及び第2の導電体と、上記導電体を分離しかつ支持するための少なくとも約25ポンド/mmのLAT値を有するコアとを備えている軟質プリント回路部分を備えており、(i)上記コアの少なくとも第1の部分が、上記第1の硬質プリント回路部分に結合されており、(ii)上記コアの少なくとも第2の部分が、上記第2の硬質プリント回路部分に結合されており、(iii)上記コアの少なくとも第3の部分が、上記各硬質プリント回路部分の内部まで延長されており、(iv)上記第1及び第2の導電体のうちの少なくとも一つが上記第1の硬質プリント回路部分と上記第2の硬質プリント回路部分とを電気的に結合しており、そのため、上記軟質プリント回路部分が、上記第1の硬質プリント回路部分と上記第2の硬質プリント回路部分との間に破れ抵抗力のある電気的結合を提供しているプリント回路板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46