特許
J-GLOBAL ID：200903096976517884
金属板とセラミツクス基板とからなる接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231091
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051271
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 製造時及び使用時に繰返し発生する熱により、従来セラミックス基板にしばしば生じていた、クラックがほとんど生じることがない、金属板とセラミックス基板とからなる接合体を得ることを目的とする。【構成】 少くとも、セラミックス基板の片面に、回路パタ-ンを有する金属板とセラミックス基板とからなる接合体において、前記回路パタ-ンを構成する個々の回路線が縁取加工処理されていることを特徴とする金属板とセラミックス基板とからなる接合体。
請求項（抜粋）：
少くとも、セラミックス基板の片面に、回路パタ-ンを有する金属板とセラミックス基板とからなる接合体において、前記回路パタ-ンを構成する個々の回路線が縁取加工処理されていることを特徴とする金属板とセラミックス基板とからなる接合体。
引用特許：
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