特許
J-GLOBAL ID：200903096978473949
搬送装置および移載装置、並びに搬送機構
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 義朗 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083248
公開番号（公開出願番号）：特開平11-278626
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】半導体ウエハを搬送ベルトに対して位置決めされた状態で搬送することができる。【解決手段】駆動プーリ11および従動プーリ12によって周回移動する搬送ベルト13に、周回移動方向に適当な間隔をあけて複数の貫通孔が全周にわたって設けられている。駆動プーリ11および従動プーリ12との間には、内部が真空状態とされる真空ボックス15が設けられており、真空ボックス15上に、真空ガイド体16および固定用ボックス19が設けられている。真空ガイド体16は、真空ボックス15と同様に真空状態とされて、周回移動する搬送ベルト13の各貫通孔が真空状態とされ、半導体ウエハWは搬送ベルト13に吸着されて搬送される。固定用ボックス19は、搬送ベルト13の各貫通孔を真空状態から大気に開放した状態に切り換えられる。
請求項（抜粋）：
ワークが載置された状態で周回移動する搬送ベルトに、周回移動方向に適当な間隔をあけて複数の貫通孔が全周にわたって設けられており、ワークの搬送域において、搬送ベルト上のワークが位置ずれすることなく吸着されるように、各貫通孔の内部が真空状態にされるようになっていることを特徴する搬送装置。
IPC (3件)：
B65G 15/58
, H01L 21/68
, B65G 49/07
B65G 15/58 B
, H01L 21/68 A
, B65G 49/07 A
