特許
J-GLOBAL ID:200903096981799642
チップ型電子部品の外部電極形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-189375
公開番号(公開出願番号):特開2005-026403
出願日: 2003年07月01日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】チップ型電子部品のための部品本体の端部に外部電極を形成するとき、電極用ペーストからなるペースト層内に部品本体の端部を浸漬し、次いで、部品本体をペースト層から引き上げる、各工程を実施した場合、部品本体の端部に電極用ペーストが過剰に付着し、形成された外部電極の膜厚が不均一になりやすい。【解決手段】電極用ペースト7として、強磁性材料粉末を含有するものを用い、部品本体1の端部をペースト層8内に浸漬し、次いで、部品本体1をペースト層8から引き上げるに際して、磁力線発生装置6によって磁力線11を発生させ、この磁力により、部品本体1の端部に付着した電極用ペースト7の余剰分を引き落とすようにする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
チップ型電子部品のための部品本体を用意する工程と、
電極用ペーストからなるペースト層を定盤上に形成する工程と、
前記部品本体の端部を前記ペースト層内に浸漬する工程と、
次いで、前記部品本体を前記ペースト層から引き上げる工程と、
次いで、前記部品本体の端部に付着した前記電極用ペーストを乾燥する工程とを備え、
前記電極用ペーストは、強磁性材料粉末を含有し、
前記定盤として、その上に形成された前記ペースト層中に磁力線を発生させる手段を備えるものが用いられる、
チップ型電子部品の外部電極形成方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01G13/00 391B
, H01G4/30 311E
Fターム (24件):
5E001AB03
, 5E001AF03
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH04
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE22
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082EE50
, 5E082FF05
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082FG54
, 5E082GG11
, 5E082GG28
, 5E082KK01
, 5E082MM24
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