特許
J-GLOBAL ID：200903096989259310
フリツプチツプのボンデイングヘツド及びボンデイング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-202863
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047858
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 フリップチップのバンプを基板の電極に作業性よく且つ良好にボンディングできる手段を提供する。【構成】 フリップチップPを吸着するノズル3を有するノズルシャフト2と、このノズル3の上方に昇降自在に設けられて、このノズル3に着地することによりこのノズル3に荷重と熱を加える熱圧着子4と、この熱圧着子の昇降手段21及び加熱手段5とからフリップチップのボンディングヘッドを構成した。
請求項（抜粋）：
下端部にフリップチップを吸着するノズルを有するノズルシャフトと、このノズルの上方に昇降自在に設けられて、このノズルに着地することによりこのノズルに荷重と熱を加える熱圧着子と、この熱圧着子の昇降手段及び加熱手段とから成ることを特徴とするフリップチップのボンディングヘッド。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
