特許

J-GLOBAL ID：200903096989915510

ボンディング用金合金細線

発明者： 北村 修
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293429
公開番号（公開出願番号）：特開平6-145842
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：

【要約】【目的】 破断強度を高く、かつループ高さを高くした従来金合金線よりも細線化可能な金ボンディングワイヤ。【構成】 (1)高純度金(純度99.995%以上)に、ボロンを0.05〜0.2重量ppm 、ベリリウムを1〜20未満の重量ppm の範囲内で含有せしめ、残部を金の不可避不純物からなるボンディング用金合金細線。(2)上記(1)の成分に、カルシウム、イットリウム、ランタン、セリウムの1種または2種以上を1重量ppm 以上〜15重量ppm 未満の範囲で含有し、さらに(3)上記(2)の成分に、インジウムを2〜50重量ppm を含有し、残部を金と金不可避不純物からなるボンディング用金合金細線。【効果】 18μmから30μm程度の線径で、従来並のループ高さと接合強度を確保できる。

請求項（抜粋）：

高純度金(純度99.995%以上)に、重量ppm としてボロンを0.05〜0.2ppm 、ベリリウムを1〜20未満ppm の範囲内で含有せしめ、残部を金の不可避不純物からなるボンディング用金合金細線。

IPC (4件)：

C22C 5/02 ,  B23K 20/00 ,  H01B 1/02 ,  H01L 21/60 301