特許
J-GLOBAL ID：200903096995962694
チップ部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043298
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243628
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 製造が容易であり、設計のフレキシビリティが高く、製造コストの低減が可能で、バルク対応のチップ実装に対応が可能なチップ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック絶縁体からなる円柱状素体21に回路素子となる被膜を形成し、円柱状素体21を振込治具25を用いて整列させ、その一端を素体が接合する開口を有する第1の金属板の開口に挿入し、素体の端部を第1の金属板に接続して固定し、円柱状素体21の他端に素体が接合する開口を有する第2の金属板の開口に挿入し、素体の端部を第2の金属板に接続して固定し、2枚の金属板間に樹脂を充填して硬化させ、その後、2枚の金属板及び樹脂30を単位区分に切断して個々のチップ部品とする。
請求項（抜粋）：
セラミック絶縁体からなる円柱状素体に回路素子を構成する被膜を配置して、前記素体の両端部に該素体の外周に接続可能な開口を有し且つ外形の断面が角形よりなる金属電極板を装着し、該電極板間の回路素子を樹脂により被覆し、全体を角形形状としたことを特徴とするチップ部品。
Fターム (7件)：
5E070AB01
, 5E070BA01
, 5E070CA06
, 5E070CC03
, 5E070DA11
, 5E070DA15
, 5E070EA02
