特許
J-GLOBAL ID：200903097003822639
化学的機械研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251126
公開番号（公開出願番号）：特開平10-094965
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 消費する研磨スラリーの量を必要最小限に抑えた化学的機械研磨装置の提供が望まれている。【解決手段】 研磨パッド12に研磨スラリー7を供給しつつ被研磨材料4を研磨する化学的機械研磨装置10である。研磨パッド12に貫通孔15が設けられ、貫通孔15に連通する研磨スラリー供給路が回転研磨盤11に設けられている。研磨パッド12の研磨面12aが複数の研磨領域に分割され、貫通孔15が同じ研磨領域にあるものどうしに組分けされている。貫通孔15の組がそれぞれ独立した研磨スラリー供給路に連通され、これら研磨スラリー供給路に調整弁19が設けられている。被研磨材料4に当接する研磨領域を検出する検出手段20が設けられ、検出手段20に、検出された被研磨材料4に当接する研磨領域に研磨スラリー7を供給するよう調整弁19を制御する制御手段22が接続されている。
請求項（抜粋）：
回転研磨盤とこれの一方の面に設けられた研磨パッドとを備え、前記回転研磨盤を回転することにより研磨パッドを回転させつつ、該研磨パッドの研磨面に研磨スラリーを供給して該研磨面に当接せしめられた被研磨材料を化学的かつ機械的に研磨する化学的機械研磨装置において、前記研磨パッドにその研磨面に開口する複数の貫通孔が研磨面に対して分散して設けられ、かつ前記回転研磨盤に研磨パッドの貫通孔に連通する研磨スラリー供給路が設けられて研磨スラリーが研磨スラリー供給源から研磨スラリー供給路、研磨パッドの貫通孔を経て研磨パッドの研磨面に供給されるように構成されてなり、前記研磨パッドの研磨面がその回転方向にて複数の研磨領域に分割され、かつ前記貫通孔が、その研磨パッドの研磨面に開口する位置が同じ研磨領域にあるものどうし一組とされることにより前記研磨領域の数と同じ数に組分けされ、組分けされた貫通孔の組がそれぞれの組毎に独立した前記研磨スラリー供給路に連通せしめられ、かつこれら研磨スラリー供給路にそれぞれ、研磨スラリー供給源から貫通孔への研磨スラリーの供給を調整する調整弁が設けられ、前記回転研磨盤あるいは研磨パッドの近傍に、これらが回転しているときに前記被研磨材料に当接する研磨領域を検出する検出手段が設けられ、該検出手段に、検出された被研磨材料に当接する研磨領域に開口する貫通孔の組に、前記研磨スラリー供給源から前記研磨スラリー供給路を介して研磨スラリーを供給するよう該研磨スラリー供給路の調整弁を制御する制御手段が接続されてなることを特徴とする化学的機械研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 57/02
, B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304 321
B24B 57/02
, B24B 37/00 C
, B24B 37/04 A
, H01L 21/304 321 E
