特許

J-GLOBAL ID：200903097004090348

半導体ウエハの洗浄装置及び洗浄方法

発明者： 冨永 之廣 ,  奈良 明彦
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131851
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299400
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 洗浄液の噴射によって半導体ウエハの表面に発生する帯電電圧を低減して、微粒子等の除去率を大幅に向上させた半導体ウエハの洗浄装置を提供する。【構成】 吸着テーブル1と、回転軸3と、洗浄ブラシ4と、ノズル8と、洗浄液供給源11とを備え、回転軸3の駆動により回転する半導体ウエハ2の表面にノズル8から洗浄液を供給しながら、洗浄ブラシ4より半導体ウエハ2の表面をスクラブ洗浄する半導体ウエハの洗浄装置において、ノズル8と洗浄液供給源11との間に位置する配水ライン10上に、洗浄液供給源11から送り出された洗浄液にCO2 ガスを注入するCO2 バブラー14を接続させた。また、CO2 バブラー14よりも下流側に位置する配水ライン10上に、CO2 ガスが注入された洗浄液の比抵抗を均一にするための混合フィルター16を配設した。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハが吸着固定される吸着テーブルと、この吸着テーブルを回転させる回転軸と、前記半導体ウエハ表面に接触した状態でモータの駆動により回転しながらその半導体ウエハ表面上を移動する洗浄ブラシと、前記半導体ウエハの上方に配設され、その半導体ウエハの表面に洗浄液を供給するノズルと、このノズルに接続された配水ラインの一端側に設けられた洗浄液供給源とを備え、前記回転軸の駆動により回転する前記半導体ウエハの表面に前記ノズルから洗浄液を供給しながら、前記洗浄ブラシより前記半導体ウエハの表面をスクラブ洗浄するようにした半導体ウエハの洗浄装置において、前記ノズルと前記洗浄液供給源との間に位置する前記配水ライン上に、前記洗浄液供給源から送り出された洗浄液にCO2 ガスを注入するCO2 バブラーを接続させたことを特徴とする半導体ウエハの洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304