特許

J-GLOBAL ID：200903097017586091

集積回路を備えたモデュールで構成されるデータキャリア

発明者： ヤーヤ ハグヒリ ,  ルネー ルキア バラック
出願人/特許権者： ギーゼケ ウント デフリエント ゲーエムベーハー
代理人 (1件)： 世良 和信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-080537
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 電子モデュールで構成されるデータキャリアであって、電子モデュール内の感度のよい部品は機械的負荷から確実に防御されるが、製造効率が高く、製造コストも低いデータキャリアを提供することにある。【構成】 データキャリアは、凹部15に配置された、結合素子に電気的に接続された集積回路8を備えた電子モデュール3で構成される。集積回路8と導電接続部とは注型用化合物17で包囲される。従来の注型用化合物の比較的長い硬化時間を短縮するために、電子線硬化性注型用化合物の使用が提案される。

請求項（抜粋）：

結合素子に電気的に接続される集積回路を備えたモデュールが凹部に配置され、集積回路と導電接続部とが凹部領域で注型用化合物によって包囲されたデータキャリアであって、前記注型用化合物が電子線硬化性注型用化合物であることを特徴とするデータキャリア。

IPC (9件)：

B29C 39/10 ,  B29C 35/08 ,  B29C 39/22 ,  B29C 39/42 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  B29L 31:34