特許
J-GLOBAL ID:200903097021929645

チップマウントLED素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-219451
公開番号(公開出願番号):特開平9-051124
出願日: 1995年08月07日
公開日(公表日): 1997年02月18日
要約:
【要約】【課題】 従来のこの種のチップマウントLED素子においては、平坦な素子基板上にLEDチップをマウントするものであったので、水平方向にも光が放射されて観視方向に達する光が少なく、暗いものとなる問題点を生じていた。【解決手段】 本発明により、素子基板2の上面には、LEDチップ3の側面3cと同寸の設置面21aと、この設置面21aの側面3cに対応する辺から梯形状に拡がる一対の反射面21bと、P極面3a及びN極面3bに対応する辺の夫々から梯形状に拡がり導電処理が施されて端子部4に電気的接続が行われた配線面21cとで平頭四角錐状の凹部21を形成し、設置面21aにはLEDチップ3が載置されてP極面3a及びN極面3bと配線面21cとで接続が行われた後に凹部3に透明樹脂が充填されて成るチップマウントLED素子1としたことで、LEDチップ3からの光を反射面21bで観視方向Zに反射し、必要とされる方向への光の取り出し効率を向上させて課題を解決するものである。
請求項(抜粋):
直方体状とした素子基板の対峙する二面の側面及びその近傍には回路基板に取付けを行うための端子部が夫々に設けられ、前記素子基板には前記端子部にP極面とN極面とが夫々に接続されるLEDチップが搭載されて成るチップマウントLED素子において、前記素子基板の上面には、前記LEDチップのPN接合が露出する側面と同寸の設置面と、この設置面の前記側面に対応する辺から梯形状に拡がる一対の反射面と、前記P極面及びN極面に対応する辺の夫々から梯形状に拡がり導電処理が施されて前記端子部に電気的接続が行われた配線面とで略四角錐状の凹部を形成し、前記凹部の前記設置面には前記LEDチップが載置されて前記P極面及びN極面と配線面とで電気的接続が行われた後に前記凹部に透明樹脂が充填されて成ることを特徴とするチップマウントLED素子。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  G09F 9/33
FI (2件):
H01L 33/00 N ,  G09F 9/33 J

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