発光装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116096
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】複数のLEDチップを有する発光装置を汎用の放熱器等に容易に取り付けるための手段を提供することを主目的とする。【構成】表面に所定のパターンで電極(20)が形成されると共に、該電極上にLEDチップ(14)が取り付けられている基板(12)と、前記LEDチップを覆うようにして基板(12)の表面上に固定されるカバー(28)とを備える発光装置(10)において、カバーの基板側の面に突起(30)を設けると共に、裏面側の部分(33)が拡径されている段付きの貫通孔(32)を基板に設け、この貫通孔の拡径部分内で突起の先端を押し潰すことによりカバーを固定したことを特徴とする。この構成においては、基板の裏面から突起が突出しないため、基板の裏面を実質的に平坦なものとすることができ、よって、汎用の放熱器の平面部分に発光装置を容易に取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

第1の面に所定のパターンで電極が形成されると共に、該電極上に発光ダイオードチップが取り付けられている基板と、前記発光ダイオードチップを覆うようにして前記基板の前記第1の面上に固定されるカバーと、を備える発光装置において、前記カバーの前記基板側の面に突起を設け、前記カバーを前記基板上の所定位置に配置した場合に前記突起が挿入される貫通孔であって、前記第1の面とは反対側の部分が拡径されている段付きのものを、前記基板に設け、前記貫通孔の前記拡径された部分内で前記突起の先端が押し潰されて抜止めとされていることを特徴とする、発光装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光半導体チップを使用したライン型光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-110341 出願人：ローム株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189374 出願人：三菱電線工業株式会社
特開昭61-116701

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