立体回路成形品及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-361880
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164638
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】外部からのリード線を、メッキ配線に影響を与えることなく半田付け接続することができる立体成形品及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】光源モジュール2は、樹脂成形体13に、発光素子たる発光ダイオード14...及び発光ダイオード14に流す電流を制限するためのチップ抵抗からなる抵抗15...を実装し、樹脂成形体13の長手方向の両端面からは、インサート成形により一部を埋設し、発光ダイオード14...の実装面側とは反対側方向に先端が向かうようにL字状に折り曲げた端子16を突出させている。

請求項（抜粋）：

端子をインサート成形により樹脂成形体に保持させるとともに、端子に接続する配線を含めて上記樹脂成形体にメッキ配線したことを特徴とする立体回路成形品。

IPC (12件)：

H05K 3/00 , B29C 39/10 , B29C 39/26 , G02F 1/13357 , G09F 9/00 336 , G09F 9/00 337 , H01L 25/00 , H01L 25/10 , H01L 33/00 , H05K 1/02 , B29K105:20 , B29L 31:34

FI (13件)：

H05K 3/00 W , H05K 3/00 X , B29C 39/10 , B29C 39/26 , G02F 1/13357 , G09F 9/00 336 J , G09F 9/00 337 A , H01L 25/00 A , H01L 33/00 N , H05K 1/02 A , B29K105:20 , B29L 31:34 , H01L 25/10 C

Fターム (54件)：

2H091FA23Z , 2H091FA26X , 2H091FA45Z , 2H091LA30 , 4F202AD36 , 4F202AH37 , 4F202CA01 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CQ03 , 4F202CQ05 , 4F204AD36 , 4F204AH37 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EB12 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB03 , 5E338BB13 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338EE26 , 5E338EE31 , 5F041AA43 , 5F041BB22 , 5F041DA06 , 5F041DA13 , 5F041DA16 , 5F041DA35 , 5F041DA39 , 5F041DA83 , 5F041DC08 , 5F041DC26 , 5F041DC84 , 5F041FF01 , 5G435AA00 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435BB15 , 5G435EE04 , 5G435EE27 , 5G435EE41 , 5G435FF03 , 5G435FF08 , 5G435GG23 , 5G435GG26 , 5G435KK07

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