炭素繊維複合放熱板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191516
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022055
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】熱膨張率が小さく、低コストで、かつ表面に平行な方向への熱伝導性(ヒートスプレッダー性)に優れ、特に、半導体素子の大きさに較べて放熱板の面積を広く取れる箇所に使用するのに適した炭素繊維複合放熱板を提供する。【解決手段】炭素繊維6が表面に平行にかつ一方向に配列して複合された炭素繊維複合板2に厚さ100μm以下の金属部材層4が金属下地層3を介して被覆されている。【効果】表面に平行な方向への熱伝導性が良好なため半導体素子の大きさに較べて広い面積の放熱板として用いて熱放散効率に優れる。また炭素繊維は熱膨張率が半導体素子なみに小さいため半導体素子の剥がれや性能不良が起き難い。また金属部材層の被覆により気密性や封止性が改善される。金属部材層の厚さを100μm以下に薄く規定するため金属部材層の半導体素子に及ぼす影響が小さく半導体素子の剥がれなどが起き難い。

請求項（抜粋）：

炭素繊維が表面に平行にかつ一方向に配列して複合された炭素繊維複合板に厚さ100μm以下の金属部材層が金属下地層を介して被覆されていることを特徴とする炭素繊維複合放熱板。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD01 , 5F036BD11

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