特許

J-GLOBAL ID：200903097039769262

半導体チツプキヤリアとそれを実装したモジユール及びそれを組み込んだ電子機器

発明者： 有馬 英夫 ,  武田 健二 ,  山村 英穂 ,  小林 二三幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165557
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129463
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ内の信号端子間を接続する導体パスを、半導体チップ内に設ける代わりに、半導体チップを搭載、接続するチップキャリア基板に設けて信号処理の高速化を達成することのできる半導体チップキャリアを得ることにある。【構成】チップキャリア基板1を多層セラミック基板2と、その上に設けた薄膜回路3とで構成すると共に、この薄膜回路3上にLSIチップ9を搭載、接続して成る半導体チップキャリアであって、半導体チップ9内で低抵抗配線で結ぶ必要のある信号端子11と12との間を、上記チップキャリア基板1の表面または内部に設けた低抵抗パス8で接続し、このパス8を介してチップ9の信号端子間を実質的に低抵抗化し、配線遅延を低減するようにしたもの。

請求項（抜粋）：

多層配線基板上に半導体チップを搭載、接続した半導体チップキャリアにおいて、同一半導体チップ内の信号端子間を電気的に低抵抗で接続する導体パスを、前記基板上もしくは基板内に配設して成る半導体チップキャリア。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-041757
  
• 特開昭64-064347
  
• 特開平4-072656