特許

J-GLOBAL ID：200903097059161724

温度ヒュ-ズ

発明者： 藤間 美子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006112
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208015
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 従来のヒューズエレメントに低融点金属を用いた温度ヒューズでは、ケースの開口部を封口する封口部材が次第に劣化し、温度ヒューズの気密性が低下して、低融点金属の酸化を引き起こし、融点以上になっても断線が起こらなくなるという問題があった。【解決手段】 低融点金属体1と、この低融点金属体1を介して電気的に接続する2本のリード線3と、低融点金属体1を収納するとともにリード線3を引き出す開口部5を有するケース4と、この開口部5を封口する封口部材6とを備え、ケース4より引き出されたリード線3と封口部材6との境界およびケース4と封口部材6との境界を覆う絶縁性カバー7を設けた。

請求項（抜粋）：

低融点金属体と、この低融点金属体を介して電気的に接続する2本のリード線と、前記低融点金属体を収納するとともに前記リード線を引き出す開口部を有するケースと、このケースの開口部を封口する封口部材と、前記ケースより引き出された前記リード線と前記封口部材との境界および前記ケースと前記封口部材との境界を覆う絶縁性カバーとを備えた温度ヒューズ。

Fターム (5件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BC01 ,  5G502BC20 ,  5G502BD13