セラミックス基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060556
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267800
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】熱衝撃に対する耐久性を向上させた回路パターンを有するセラミックス基板を製造する。【構成】セラミックス製の基材1上に主として金属材料によって回路パターン4を形成したセラミックス基板10において、回路パターン4のコーナー部Cに曲率が100mm-1以上のアールを設けた。このアールにより、コーナー部Cに熱応力が集中することが回避される。

請求項（抜粋）：

セラミックス製の基材(1)上に主として金属材料からなる回路パターン(4)を形成したセラミックス基板(10,11)において、回路パターン(4)のコーナー部(C)にアールを設けたことを特徴とするセラミックス基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , C04B 37/02 , H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-170784
特開平4-098674
特開平1-283997

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