サスペンション基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：成瀬勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-099910
出願日： 1998年09月25日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成した基材を用い、レーザー加工でその可撓性樹脂部を除去し、サスペンション基板を効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層を1パルスのエネルギー密度が7J/cm2 以下、パルスピーク出力が500〜5000W のパルスレーザービームであってパルス周波数が10kHz 以上のQスッイチ炭酸ガスレーザーで加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成するサスペンション基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層を1パルスのエネルギー密度が7J/cm2 以下、パルスピーク出力が500〜5000W のパルスレーザービームであってパルス周波数が10kHz 以上のQスイッチ炭酸ガスレーザーで加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成することを特徴とするサスペンション基板の製造方法。

IPC (4件)：

G11B 5/127 , B23K 26/00 , H05K 3/00 , G11B 5/60

FI (4件)：

G11B 5/127 D , B23K 26/00 H , H05K 3/00 N , G11B 5/60 P

Fターム (16件)：

4E068AA04 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CF01 , 4E068CF02 , 4E068CF03 , 4E068DA12 , 4E068DB07 , 5D042NA01 , 5D042TA02 , 5D042TA08 , 5D093AC09 , 5D093EC07 , 5D093GA10 , 5D093HA19

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