特許
J-GLOBAL ID：200903097073882027
スパッタリングターゲットの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086347
公開番号（公開出願番号）：特開平10-280137
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング工程中に発生するセラミックス焼結体の破損を防止し、製造歩留まりを大幅に向上させることができるスパッタリングターゲットの製造方法を提供する。【解決手段】 スパッタリングターゲットのボンディング工程において、セラミックス焼結体を、バッキングプレートとの接合に使用する金属接合剤の融点以上に加熱する際の昇温速度を60[°C/時間]以下とする。
請求項（抜粋）：
セラミックス焼結体とバッキングプレートを金属接合剤により接合する際に、前記セラミックス焼結体を前記金属接合剤の融点以上に加熱する工程を有するスパッタリングターゲットの製造方法において、前記セラミックス焼結体を前記金属接合剤の融点以上に加熱する際の昇温速度が1[°C/時間]以上、60[°C/時間]以下であることを特徴とするスパッタリングターゲットの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 A
, C04B 37/02 A
