電子部品用焼成治具

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220248
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】長寿命であり、かつ、低コストで生産できる電子部品用焼成治具を提供する。【解決手段】セラミックからなる基材の表面に、被焼成体との反応性が低い材質からなるコート層を有する電子部品用焼成治具である。基材の表面に、アルミナとジルコニアの共晶体を含有する溶射被膜を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックからなる基材の表面に、被焼成体との反応性が低い材質からなるコート層を有する電子部品用焼成治具であって、前記基材の表面に、アルミナとジルコニアの共晶体を含有する溶射被膜を有することを特徴とする電子部品用焼成治具。

IPC (4件)：

C04B 35/64 , C04B 41/87 , H01G 13/00 351 , H01G 13/00 391

FI (5件)：

C04B 41/87 R , C04B 41/87 K , H01G 13/00 351 A , H01G 13/00 391 E , C04B 35/64 J

Fターム (6件)：

5E082BC33 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082MM24 , 5E082MM40 , 5E082PP03

引用特許：

出願人引用 (2件)

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