特許
J-GLOBAL ID：200903097083911297
半導体ウエハの運搬容器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212639
公開番号（公開出願番号）：特開平8-207986
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【課題】 多数の半導体ウエハを積層して収納できるものでありながら、搬入搬出をウエハ損傷なく簡単容易に行うことができて、さらに、帯電防止機能を備えた運搬容器を提供する。【解決手段】 四辺に周壁を備えた箱状の容器本体1と、周壁上端に揺動開閉可能に連設された上蓋2とから形成されるとともに、容器本体1の前部周壁1bを揺動開閉可能に構成してある。容器A内に積層された半導体ウエハ3と当接するリブ9,10の先端部に導電性薄膜15をコーティングしてある。
請求項（抜粋）：
四辺に周壁を備えた箱状の容器本体と、容器本体の上部開口を閉塞/開放する上蓋とから形成されるとともに、容器本体の前部周壁を揺動開閉可能に構成してあることを特徴とする半導体ウエハの運搬容器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B65D 85/38 S
, B65D 85/38 R
