特許
J-GLOBAL ID：200903097084333939
厚膜コンデンサを含む回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076691
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283836
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 高周波特性に優れ、ノイズ吸収効果を有する厚膜コンデンサを含む回路基板を提供する。【構成】 絶縁性基板1上に下部電極層2b、誘電体層4および上部電極層5を形成して厚膜コンデンサを形成する際、実装部品8のリード端子9が下部電極層2bに直接接続できるように厚膜コンデンサの中心部に穴7を設ける。この構成により、従来の下部電極層2bや上部電極層5に設けていたリード端子9を接続するための引出電極部分が不要となって引出電極部分のインピーダンス成分がなくなり、高周波特性に優れた回路基板が得られる。また、この構成により、貫通型コンデンサと同様の働きをするため、ノイズ吸収の効果も得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、その絶縁性基板の上に形成された下部電極層と、その下部電極層の上に形成された誘電体層と、その誘電体層の上に形成された上部電極層とからなる厚膜コンデンサを含む回路基板において、前記下部電極層の一部が露出するように前記誘電体層および前記上部電極層に穴を設けた厚膜コンデンサを含む回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/16
, H01G 4/06 101
