特許

J-GLOBAL ID：200903097084793824

プリント配線基板のめっき方法及びプリント配線基板

発明者： 鈴木 忠男
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159435
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349420
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 フェイスダウンボンディングによってICが搭載されるプリント配線基板に対して、容易に部分めっきを行う。【解決手段】 CSPタイプのICが搭載されると共に、接点部18によって操作キーのオンオフを検出するために4行×3列のキーマトリックス50が構成されている携帯電話装置11のプリント配線基板14を、そのキーマトリックス50を構成する配線パターン19a〜19c及び20a〜20dを利用して部分的に電解めっきを行って12箇所の接点部18をニッケル-金めっきする。

請求項（抜粋）：

フェイスダウンボンディングによってICが搭載されると共に、他の部材と接触する複数の接触部が配線パターンと共に形成されるプリント配線基板を部分的にニッケル-金めっきするめっき方法において、ニッケル-金めっきを、前記配線パターンが共通化されている部分を利用した電解めっきによって行うことを特徴とするプリント配線基板のめっき方法。

IPC (2件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/24 D ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 G

Fターム (20件)：

5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB31 ,  5E338BB42 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD15 ,  5E338CD23 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E338EE32 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB44 ,  5E343DD43 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20