特許

J-GLOBAL ID：200903097086311410

回路基板及びその製造方法

発明者： 山岸 康男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284632
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【目的】本発明は、回路部品を搭載し、該回路部品を多層配線により相互に接続する回路基板に関し、通常の耐熱性を有する基板材料や回路部品を用いたときでも回路部品の搭載作業が簡単で、チップと挿入型部品とを同一基板に搭載することができ、かつ高密度化を図る。【構成】回路基板112の一部に、複数の配線が該配線間に層間絶縁膜を挟んで積層され、上下の配線同士が該下方の配線上に形成された層間絶縁膜のインナビアホールを通して接続されている多層配線部分111が設けられ、多層配線部分111の表面を含む回路基板112の部品搭載面がほぼ平坦になっている。

請求項（抜粋）：

複数の配線が該配線間に絶縁板を挟んで積層され、上下の前記配線同士が全ての前記絶縁板を貫通する貫通孔を通して接続されている回路基板であって、前記回路基板の一部に、複数の配線が該配線間に層間絶縁膜を挟んで積層され、上下の前記配線同士が該下方の配線上に形成された層間絶縁膜のインナビアホールを通して接続されている多層配線部分が設けられ、該多層配線部分の表面を含む前記回路基板の部品搭載面がほぼ平坦になっていることを特徴とする回路基板。

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322367   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭62-230091
  
• 特開昭61-012054
  
• 特開平3-101193
  

審査官引用 (4件)

• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-322367   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭62-230091
  
• 特開昭61-012054
  
• 特開平3-101193