特許

J-GLOBAL ID：200903097088162136

圧電基板の製造方法

発明者： 田村 登 ,  市川 半 ,  高畠 剛 ,  安田 要
出願人/特許権者： 株式会社コイケ ,  トーカロ株式会社
代理人 (1件)： 青木 宏義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-181330
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021701
出願日： 2007年07月10日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：

【課題】温度変化による伸縮が十分に抑えられて歩留まり良く圧電基板を得ることができる圧電基板の製造方法を提供する。【解決手段】タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、四ホウ酸リチウム、酸化亜鉛などの圧電基板11の一方の主面11a上に保護基材12を設け、基板11の他方の主面11bに溝加工を施して周縁部にリブ11cを形成し、溝加工により形成された溝部15に、基板11の線膨張係数よりも小さい材料16を溶射により埋め込み、保護基材12を除去する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の一方の主面に溝加工を施して周縁部にリブを形成する工程と、前記溝加工により形成された溝部に、前記基板の線膨張係数よりも小さい第1材料を溶射により埋め込む工程と、を具備することを特徴とする圧電基板の製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/08 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/25 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18

FI (5件)：

H03H3/08 ,  H01L41/22 Z ,  H03H9/25 C ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A

Fターム (9件)：

5J097AA21 ,  5J097AA32 ,  5J097BB17 ,  5J097GG02 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA01 ,  5J097HA03 ,  5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 弾性表面波素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136511   出願人：富士通メディアデバイス株式会社, 富士通株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
• 圧電基体及び弾性表面波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-015472   出願人：京セラ株式会社
• 特許第2607199号公報