特許

J-GLOBAL ID：200903097088966561

半導体ウェーハの切断方法

発明者： 岡本 九弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007055
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198670
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 ダイシングブレードにより半導体ウェーハを切断して個々の半導体チップに分離する半導体ウェーハの切断方法に関し、特に半導体ウェーハの切断の際に破砕微細片を発生しない半導体ウェーハの切断方法の提供を目的とする。【構成】 ウェーハシートに半導体ウェーハを接着し、砥粒を含むダイシングブレードによる半導体ウェーハの切断方法において、この切断方法を、中心部の直径が両端部の直径より大きな刃先の第1のダイシングブレード21を使用し、この刃先の中心部に対応する部分の半導体ウェーハ31は完全に切断するとともに、刃先の両端部に対応する部分の半導体ウェーハ31は未切断部31b を残して切断する第1の切断工程と、刃先が平坦で第1のダイシングブレード21の砥粒より粒径の小さな砥粒だけを含む金属により形成した第2のダイシングブレード22により未切断部31b だけを切断する第2の切断工程とを含ませて構成する。

請求項（抜粋）：

プラスチックシートに粘着剤を被着してなるウェーハシートに半導体ウェーハを接着し、多数の砥粒を含む金属により形成されて回転状態のダイシングブレードにより半導体ウェーハを切断する半導体ウェーハの切断方法において、前記切断を、中心部の直径が両端部の直径より大きな刃先を有する第1のダイシングブレード(21)を使用し、当該第1のダイシングブレード(21)の刃先の中心部に対応する部分の前記半導体ウェーハ(31)は完全に切断し、前記第1のダイシングブレード(21)の刃先の両端部に対応する部分の当該半導体ウェーハ(31)は未切断部(31b) を残して切断する第1の切断工程と、前記第1の切断工程終了後に刃先が平坦で前記第1のダイシングブレード(21)の砥粒より粒径の小さな砥粒だけを含む第2のダイシングブレード(22)を、前記第1の切断工程で当該第1のダイシングブレード(21)の切り込みにより形成された前記半導体ウェーハ(31)の切断溝(31a) に侵入させて、前記未切断部(31b) だけを切断する第2の切断工程とを含んでなることを特徴とする半導体ウェーハの切断方法。