特許

J-GLOBAL ID：200903097089522985

プリント配線板の製造方法および製造装置

発明者： 牛島 裕之 ,  長嶋 隆
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037343
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235507
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】搬送用具の影響を削減し、処理できる製造方法および製造装置を提供すること。【構成】プリント配線板をそのプリント配線板の下側から処理液と空気の圧力で浮上させ、同時にプリント配線板の上側から処理液を吹き付け、他方から別の圧力を加えることにより浮上させること。

請求項（抜粋）：

プリント配線板をプリント配線板の下側から処理液と空気の圧力で浮上させ、同時にプリント配線板の上側から処理液を吹き付け、他方から別の圧力を加えることにより、プリント配線板を搬送面に対して非接触状態に保ち、搬送処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/00 ,  B65G 49/06 ,  B65G 51/02 ,  B65H 1/16 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/26