導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196415
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012603
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】樹脂と導電性フィラーの分離を抑制し、吐出のバラツキが少ない導電性樹脂ペースト組成物を提供する。また、この導電性樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤及び(C)カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物、並びに、この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (7件)：

C08F 2/44 , C08F 20/18 , C08F291/00 , C08K 9/02 , C08L 33/06 , C09J 4/02 , H01L 21/52

FI (8件)：

C08F 2/44 A , C08F 2/44 C , C08F 20/18 , C08F291/00 , C08K 9/02 , C08L 33/06 , C09J 4/02 , H01L 21/52 E

Fターム (65件)：

4J002AC03X , 4J002AC07X , 4J002AC08X , 4J002AC11X , 4J002BF02X , 4J002BG04W , 4J002BG04X , 4J002BG05W , 4J002BG06W , 4J002BG07W , 4J002CF13X , 4J002CH08X , 4J002CM04X , 4J002DA036 , 4J002EX007 , 4J002EX037 , 4J002EZ007 , 4J002FB076 , 4J002FD116 , 4J002GQ05 , 4J011PA03 , 4J011PB06 , 4J011PB14 , 4J011PB27 , 4J026AA17 , 4J026AA38 , 4J026AA44 , 4J026AA45 , 4J026AA49 , 4J026AA50 , 4J026AA68 , 4J026BA27 , 4J026BB01 , 4J026DB05 , 4J026DB13 , 4J026GA06 , 4J040CA002 , 4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040CA172 , 4J040DE022 , 4J040DF042 , 4J040EH032 , 4J040FA131 , 4J040FA141 , 4J040FA151 , 4J040FA161 , 4J040FA201 , 4J040FA211 , 4J040FA292 , 4J040GA05 , 4J040GA19 , 4J040HA026 , 4J040HD30 , 4J040HD41 , 4J040JB10 , 4J040KA11 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047BA26 , 5F047BA33 , 5F047BA53 , 5F047BB11

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