特許
J-GLOBAL ID：200903097096278097
基板固定装置及び基板の固定構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311123
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138253
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】基板の反りに関係なく特に高品質のワイヤボンディングが可能な基板固定装置及び基板の固定構造を提供することを目的とする。【解決手段】ベアチップが搭載された基板を固定し、ベアチップの端子と基板に形成されたパターンとの間をワイヤで接続するワイヤボンディング装置において、吸引孔が形成され基板をその上面に吸着固定する吸着ステージと、基板より下方に位置するものであって、吸引孔を有し吸着ステージを貫通するように設けられ上下方向へ移動可能な吸着筒と、両方の吸引孔を通して基板を吸引する吸引手段と、吸着筒を基板と吸着ステージとの間で移動させる上下移動手段とからなり、上下移動手段により、吸着筒が基板の下面まで上昇し基板を直接吸着した状態で下降し基板を吸着ステージの上面に吸着固定することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載された基板を固定する基板固定装置において、吸引孔が形成され前記基板をその上面に固定する吸着ステージと、前記基板より下方に位置するものであって、吸引孔を有し前記吸着ステージを貫通するように設けられた吸着筒と、前記両方の吸引孔を通して前記基板を吸引する吸引手段と、前記吸着筒を上下方向へ移動させる上下移動手段とからなり、前記上下移動手段により前記吸着筒が前記基板の下面まで上昇し該基板を直接吸着した状態で下降し該基板を前記吸着ステージの上面に吸着固定することを特徴とする基板固定装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H05K 3/22
, H01L 21/68
H01L 21/60 301 K
, H05K 3/22 B
, H01L 21/68 P
