特許

J-GLOBAL ID：200903097101445860

X線分析方法および装置

発明者： 二宮 健 ,  須藤 敬己 ,  久▲禮▼ 得男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-176415
公開番号（公開出願番号）：特開平8-043331
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 微細孔底面の残膜を高精度に分析できるX線分析装置を提供する。【構成】 電子源1からの電子線8を加速、収束して試料6表面に照射し、発生したX線9を検出ヘッド11で検出する。電子線8の照射位置の変化を偏向コイル5’で補正すると共に、試料6への電子線8の入射電流量や入射エネルギーの変化を補正することもできる。【効果】 X線測定中の電子線照射位置や入射電流量、入射エネルギーを一定に保つことができるため、残膜分析を高精度に行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子線の加速手段、電子線の試料表面への収束手段と照射手段、試料の微小移動手段、電子線照射により発生したX線を電子線の中心軸から20°の範囲内で定義される領域内で測定可能なX線測定手段、試料表面上での電子線照射位置の自動モニタ手段と自動補正手段とを備えたことを特徴とするX線分析装置。