特許

J-GLOBAL ID：200903097107088848

放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール

発明者： 河村 政史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164720
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354701
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】DRAM等から発生する熱を効率よく放散することができ、更に、基板に組み込まれた各部品を機械的衝撃から保護すると共に、基板の反りの程度を判別することができる、放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュールの提供。【解決手段】メモリIC(図2の3)等が実装された基板(図2の1)に、基板への装着方向の断面がコの字型形状を成し、コの字型形状の内面は高熱伝導性ラバー(図2の7)等の高熱伝導性部材を介してメモリICに接触し、コの字型形状の外側表面に多数の凹凸が設けられた、着脱可能な可撓性のある材料よりなるカバー状ヒートシンク(図2の4)が装着されているものであり、カバー状ヒートシンクは可撓性により適度な力で基板に保持される。

請求項（抜粋）：

半導体記憶素子が実装された基板に装着される放熱体であって、基板への装着方向の断面がコの字型形状を成し、コの字型形状の内面は高熱伝導性部材を介して前記半導体記憶素子に接触し、コの字型形状の外側表面に凹凸が設けられた、着脱可能な放熱体。

IPC (3件)：

H01L 23/40 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/40 E ,  H01L 25/10 Z