特許
J-GLOBAL ID：200903097108932073
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063933
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273468
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提供すること。【構成】 信号線層1,2、電源層3、グラウンド層4、信号線層5,6が形成された6層のプリント配線板において、内層に位置する信号線層2,5のそれぞれに、信号ラインL1 を避けるようにして導体パターンP1 を形成し、その導体パターンP1 とグラウンド層4のグラウンドパターンPとの間をめっきスルーホールHによって接続した。
請求項（抜粋）：
信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号線層が内層に位置する多層プリント配線板において、前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 9/00
