ダイボンディング装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132078
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321650
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】ダイボンディング後の基板の次工程への受け渡し形態をバッチ処理形態からインライン形態へ切り換えるに際して、アンローダの取り外しを必要としないダイボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】キュア部Bに、ボンディング後の基板3を受け取る第2の搬送手段21、およびキュア炉40から搬出された基板3を搬送する第3の搬送手段61を設け、ボンディング部Aに、第3の搬送手段61から渡される基板3を回収するアンローダ76を設ける。第3の搬送手段61は基板3を次工程へ搬送する搬送手段90と連結可能になっているので、第3の搬送手段61の搬送方向を正逆切り換えることにより、基板3をアンローダ76のマガジン内に回収するバッチ処理形態と、第3の搬送手段61から基板を直接次工程へ受け渡すインライン形態との切り換えがアンローダ76の取り外しを必要とせずに行える。

請求項（抜粋）：

チップを基板にボンディングするボンディング手段と、ボンディング手段にチップを供給するチップ供給部と、ボンディング時に基板を搬送する第1の搬送手段と、第1の搬送手段から基板を受け取りキュア炉まで搬送する第2の搬送手段と、チップがボンディングされた基板を搬送しながら加熱するキュア炉と、キュア炉から搬出された基板を搬送する第3の搬送手段と、ボンディング手段と共通の基台上に配置して設けられ第3の搬送手段から基板を受け取りマガジン内に回収するアンローダを備えたダイボンディング装置であって、第3の搬送手段の搬送方向を正逆切り換えることにより、アンローダのマガジン内に基板を回収するバッチ処理形態と、第3の搬送手段から次工程へ直接基板を搬送するインライン形態の切り換えを行うことを特徴とするダイボンディング装置。

FI (2件)：

H01L 21/50 A , H01L 21/50 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-123425
特開昭64-044025
特開昭57-039542

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