特許

J-GLOBAL ID：200903097137884517

二層TABの製造方法

発明者： 櫻田 毅彦
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-322955
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183335
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 下地金属層の溶解除去の工程のない二層TABの製造方法の改良法の提供を目的とする。【構成】 絶縁体フィルムの表面を親水化し、その表面にパラジウム等の触媒活性の高い活性金属微粒子を付与して基板を作成し、この基板に感光性レジストを塗布し、露光し、現像して所望の配線パターンを形成して前記活性金属微粒子を露出させ、基板をpH13以下の還元剤溶液に浸漬し、次いで無電解めっき法、要すれば引き続き電気めっき法により電気回路を形成し、次いでレジスト層を除去し、露出した活性金属微粒子を絶縁体フイルムと共にソフトエッチングして除去して二層TABをえる。【効果】 断線などの不良も激減し歩留まりの大きな向上が期待でき、また微細部分や複雑形状表面への無電解めっきの着き回りや均一析出性の高さから極めてファインな配線パターンの二層TAB作製が可能となる。

請求項（抜粋）：

絶縁体フィルムの表面を親水化し、その表面にパラジウム等の触媒活性の高い活性金属微粒子を付与して基板を作成し、この基板に感光性レジストを塗布し、露光し、現像して所望の配線パターンを形成して前記活性金属微粒子を露出させ、それを核として無電解めっき法、要すれば引き続き電気めっき法により電気回路を形成し、次いでレジスト層を除去し、露出した活性金属微粒子を絶縁体フイルムと共にソフトエッチングして除去して二層TABをえる方法において、パターン形成後で、無電解めっきをする直前に、基板をpH13以下の還元剤溶液に浸漬して金属微粒子表面を活性化させることを特徴とする二層TABの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/31 ,  H05K 3/18