特許

J-GLOBAL ID：200903097146557731

気密封止型電子部品

発明者： 松浦 宏嘉
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142614
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 封止層の無鉛化に対応するとともに、この封止用の軟質合金層の気化による素子の悪影響を抑制できる気密封止を行う電子部品を提供する。【解決手段】 金属製のシェルに絶縁ガラスが充填され、当該絶縁ガラスにリード端子が貫通固定されたベース1と、当該ベースに搭載される電子素子2と、前記ベースに軟質金属を介して圧入されることにより前記電子素子を気密封止するキャップ3とからなる電子部品において、少なくとも前記金属製のシェルには銅またはニッケルの下地層を介して、錫銅の軟質合金層が形成され、前記キャップにはニッケル層のみが形成されている。

請求項（抜粋）：

金属製のシェルに絶縁ガラスが充填され、当該絶縁ガラスにリード端子が貫通固定されたベースと、当該ベースに搭載される電子素子と、前記ベースに軟質金属を介して圧入されることにより前記電子素子を気密封止するキャップとからなる電子部品において、少なくとも前記金属製のシェルには銅またはニッケルの下地層を介して、錫銅の軟質合金層が形成され、前記キャップにはニッケル層のみが形成されていることを特徴とする気密封止型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H01L 23/02 B ,  H03H 9/02 D ,  H03H 9/10

Fターム (11件)：

5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE02 ,  5J108EE07 ,  5J108EE11 ,  5J108GG04 ,  5J108GG06 ,  5J108GG12 ,  5J108GG15 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04