特許

J-GLOBAL ID：200903097148509270

ラミネート装置

発明者： 櫛原 俊明
出願人/特許権者： 日清紡績株式会社
代理人 (1件)： 樋口 盛之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128270
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313407
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】 被ラミネート体の加圧手段にダイアフラムを使用することなく、効果的に被ラミネート体を加圧できる加圧手段を具備したラミネート装置を提供すること。【解決手段】 気密に合着できる下チャンバケース1と上チャンバケース2の内部に被ラミネート体を収容して上下チャンバ1,2内を真空引きし、被ラミネート体を加熱,加圧してラミネート加工をするラミネート装置において、板状の加熱体を下チャンバケース1内又は上チャンバケース2内に設置すると共に、板状加圧体を上チャンバケース2内又は下チャンバケース1内に設け、そこで下向き又は上向きに昇降させることにより、前記被ラミネート体を加圧するようにした。

請求項（抜粋）：

気密に合着できる下チャンバケースと上チャンバケースの内部に被ラミネート体を収容して上下チャンバ内を真空引きし、被ラミネート体を加熱,加圧してラミネート加工をするラミネート装置において、板状の加熱体を下チャンバケース内又は上チャンバケース内に設置すると共に、板状加圧体を上チャンバケース内又は下チャンバケース内に設け、そこで下向き又は上向きに昇降させることにより、前記被ラミネート体を加圧するようにしたことを特徴とするラミネート装置。

IPC (2件)：

H01L 31/042 ,  B29C 63/02

FI (2件)：

B29C 63/02 ,  H01L 31/04 R

Fターム (11件)：

4F211AD04 ,  4F211AD05 ,  4F211AD08 ,  4F211AH33 ,  4F211SA07 ,  4F211SC07 ,  4F211SD01 ,  4F211SP03 ,  4F211SP33 ,  5F051BA14 ,  5F051JA05