特許
J-GLOBAL ID：200903097150800098

エレクトレットコンデンサマイクロフォン

発明者：
田辺 陽久

田辺 陽久 について

, 
高山 虎星

高山 虎星 について


出願人/特許権者：
株式会社シチズン電子

株式会社シチズン電子 について

, 
株式会社オーディオテクニカ

株式会社オーディオテクニカ について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-147099
公開番号（公開出願番号）：特開2002-345087
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 従来のエレクトレットコンデンサマイクロフォンでは絶縁材料の絶縁基板と金属材料の導電基板とを組み合わせて使用しているため、小型、薄型化が困難で加工精度が悪い点や、熱膨張係数の違いによる温度特性等の点において問題がある。【解決手段】 絶縁基板による電気基板、背極基板、振動膜支持枠の3部材を基本構成とし、この3部品に電極膜、エレクトレット層、振動膜等を一体化したものを積層してエレクトレットコンデンサマイクロフォンを構成しているので、小型、薄型化ができるとともに、加工精度及び組み立て性を向上させることができる。さらに、前記3部材に同一材料を使用することにより、温度変化に対する音響特性が改善される。
請求項（抜粋）：
各々絶縁基板に導電パターンを形成して構成された電気回路基板と背極基板と振動膜支持枠とを有し、前記電気回路基板には半導体等の電気エレメントが実装されると共に前記背極基板は絶縁基板上に背極がパターン形成され、さらに背極上にエレクトレット層が膜形成されていることを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフォン。
IPC (3件)：
H04R 19/01 ,  H01G 7/02 ,  H04R 19/04
FI (3件)：
H04R 19/01 ,  H01G 7/02 Z ,  H04R 19/04
Fターム (1件)：
5D021CC08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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