特許

J-GLOBAL ID：200903097152217802

電気電子部品用銅合金

発明者： 竹内 万正 ,  岩立 孝治 ,  生嶋 一▲丈▼
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 名嶋 明郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217359
公開番号（公開出願番号）：特開平8-170128
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【課題】 電気電子部品用素材として使用される引張強度、導電率、曲げ成形性、応力緩和率、はんだ付け性に優れた銅合金を提供する。【解決手段】 重量比で0.21〜0.28%のBe、0.5 〜1.3 %のNi、残部Cu及び不可避的不純物から構成され、引張強さ56〜66kgf/mm2 、導電率65〜70%IACS、曲げ成形性(R/t)2以下、応力緩和率20%以下(200°C×100hr)、はんだ付性1秒以下の材料特性を有する電気電子部品用銅合金。なお、0.2 %以下のSnと0.2 %以下のZnのいずれか一方又は双方を添加することにより、はんだ付性を0.5 秒以下とすることができる。

請求項（抜粋）：

重量比で0.21〜0.28%のBe、0.5 〜1.3 %のNi、残部Cu及び不可避的不純物から構成され、引張強さ56〜66kgf/mm2 、導電率65〜70%IACS、曲げ成形性(R/t)2以下、応力緩和率20%以下(200°C×100hr)、はんだ付性1秒以下の材料特性を有することを特徴とする電気電子部品用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/50