特許

J-GLOBAL ID：200903097154678491

電子機器用銅合金

発明者： 平井 崇夫 ,  栗原 正明 ,  三原 邦照
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272370
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096164
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 多ピンリードフレームなどにも十分適用できる電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 Znを5〜35wt%、Siを0.5〜3wt%含み、更にBi、Se、Ca、Sr、稀土類元素のうちの少なくとも1種を総計で0.001〜0.5wt%含み、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmの電子機器用銅合金。

請求項（抜粋）：

Znを5〜35wt%、Siを0.5〜3wt%含み、更にBi、Se、Ca、Sr、稀土類元素のうちの少なくとも1種を総計で0.001〜0.5wt%含み、残部がCuと不可避的不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmであることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 V