特許

J-GLOBAL ID：200903097158814829

セラミック配線板及びその製法

発明者： 盛岡 一信 ,  小川 悟 ,  小山 雅也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319796
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169150
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 加熱を伴う実装に際して、フクレの発生することのないセラミック配線板及びその製法を提供する。【構成】 セラミック基板(2)の表面に無電解メッキにより形成した銅被膜(3)の上に、銅を除く金属被膜(1)を形成したセラミック配線板において、上記銅被膜(3)の結晶粒のサイズが平均直径で5μm〜15μmである。このセラミック配線板の製法では、上記金属被膜(1)を形成する前に上記銅被膜(3)の結晶粒を緻密化する工程を有する。

請求項（抜粋）：

セラミック基板(2)の表面に無電解メッキにより形成された銅被膜(3)の上に、銅を除く金属被膜(1)を形成したセラミック配線板において、上記銅被膜(3)の結晶粒のサイズが平均直径で5μm〜15μmであることを特徴とするセラミック配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/18