特許

J-GLOBAL ID：200903097159971200

はんだバンプ接続方法及び装置

発明者： 三富 雅義 ,  神長 恒治 ,  富岡 正男 ,  黒沢 広次 ,  生頭 正則 ,  西野 輝道
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-055956
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244617
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】電子部品やプリント配線板にそりが発生した時でも、接続ができ、洗浄ができ、実装状態で接続部の修正ができる方法の提供。【解決手段】はんだバンプの径を大きくしないで、電子部品やプリント配線板に1つ以上のはんだバンプを重ね、電子部品とプリント配線板の間隙を広くして接続することで、電子部品やプリント配線板で発生するそりに対応できる接続を行う。接続は、フラックス入りはんだペ-ストあるいは、はんだバンプの表面を紫外線やガスによりスパッタリングし、はんだバンプの表面を清浄にした直後に、はんだ付けや接着を行うことで達成できる。

請求項（抜粋）：

はんだバンプによりはんだ付けする電子部品とプリント配線板において、はんだバンプを2つ以上重ねて、電子部品とプリント配線板を接続することを特徴とするはんだバンプ接続方法及び装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 501 Z ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD01 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK18 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ03