特許

J-GLOBAL ID：200903097164694215

樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置

発明者： 嶋貫 好彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254818
公開番号（公開出願番号）：特開平9-094834
出願日： 1995年10月02日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 樹脂製品の樹脂本体部に形成される樹脂凹部の内部にかかる応力を低減し、さらにモールドレジンバリの発生を低減する。【解決手段】 お互いに対向して設置されかつ型合わせ後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う下金型および上金型と、樹脂成形後の前記下金型と前記上金型との離反時に前記下金型または前記上金型から半導体集積回路装置を離脱させるエジェクタピン10とを有し、エジェクタピン10の先端部10aにおける突き出し面10bが凸形の球面状に形成されている。

請求項（抜粋）：

樹脂製品の成形を行う樹脂成形装置であって、お互いに対向して設置され、かつ型合わせ後に樹脂が注入されて樹脂成形を行う第1金型および第2金型と、樹脂成形後の前記第1金型と前記第2金型との離反時に、前記第1金型または前記第2金型から前記樹脂製品を離脱させるエジェクタピンとを有し、前記エジェクタピンの突き出し面が凸形の球面状に形成されていることを特徴とする樹脂成形装置。

IPC (4件)：

B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T