特許

J-GLOBAL ID：200903097165231260

分離切出し装置

発明者： 福田 洋 ,  塩川 武次 ,  中川 智愼 ,  中久喜 昌二 ,  潮田 博行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立設備エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026321
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】密着性の良い薄板状物体の分離切出しを確実に行えるとともに、厚さの異なる物体に対しても調整作業が不要な分離切出し装置を提供することにある。【解決手段】カセット10に収納されたICカード20は、上側に配置された爪部130によって、機械的に水平方向にずらして、積み重ねられたICカードを分離する。吸着パッド134を用いて、爪部130によって分離された最上部に積層されたICカードを吸着して、切り出す。

請求項（抜粋）：

垂直方向に積み重ねられた複数の薄板状物体から1つの薄板状物体を分離して、切り出す分離切出し装置において、積み重ねられた複数の薄板状物体の上側に配置され、下から上に移動する薄板状物体を、機械的に水平方向にずらして、積み重ねられた薄板状物体を分離する分離手段と、積み重ねられた複数の薄板状物体の上部に配置され、上記分離手段によって分離された最上部に積層された薄板状物体を吸着して、切り出す吸着パッドとを備えたことを特徴とする分離切出し装置。

IPC (2件)：

B65G 59/04 ,  B65H 3/08 342

FI (2件)：

B65G 59/04 ,  B65H 3/08 342 A

Fターム (18件)：

3F030AA04 ,  3F030AB04 ,  3F030CC02 ,  3F343FA15 ,  3F343FB09 ,  3F343GA01 ,  3F343GA08 ,  3F343GB01 ,  3F343GC04 ,  3F343GD04 ,  3F343HA12 ,  3F343HB04 ,  3F343HD16 ,  3F343JB02 ,  3F343JD03 ,  3F343JD18 ,  3F343JD27 ,  3F343JD28