特許
J-GLOBAL ID：200903097172989372
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141051
公開番号（公開出願番号）：特開平6-347509
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの周辺の割れや欠け等の検査を電気的に行うことによって、樹脂モールド後の半導体装置のスクリーニングを確実に短時間で行う。【構成】 半導体チップ1の表面の内周にアルミ等の導電体2が形成され、その先端部には、ボンディングパッド2a、2bが形成されている。この半導体チップ1は、ボンディングパッド2aとインナリード4bおよびボンディングパッド2bとタブ吊りリード4fとをワイヤ5によって電気的に接続する。そして、モールド後、アウタリード4cとモールドパッケージ表面のタブ吊りリード4fの切断端面とを抵抗計等により測定し、半導体チップ1周辺に割れや欠け等が発生していると導電体2は断線するので抵抗値は無限大または非常に大きくなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップにおける割れやクラックを抵抗変動によって検出するための導電体が、前記半導体チップ上の周辺に形成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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