特許

J-GLOBAL ID：200903097180485448

封止用条部材及びこれを用いた実装体、封止材の製造方法及び有機EL素子実装体の製造方法

発明者： 近野 繁宏 ,  上原 寿茂 ,  小山 直之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-256177
公開番号（公開出願番号）：特開2004-095416
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】ダークスポットの発生が防止され、搭載するEL素子の耐久性及び信頼性が高い長寿命の実装体を提供する。【解決手段】基板5に有機EL素子12を設け、弾性変形可能な条状の芯材1と芯材の表面に設けられる金属層2とを有する条部材を有機EL素子を取り囲むように基板上に配置し、条部材の少なくとも一方の側面にディスペンサーにより樹脂層Xを配し、条部材に対向基板6が接触するように対向基板を配置して、樹脂層によって基板と対向基板とを接合することにより、有機EL素子実装体を製造する。【選択図】 図26

請求項（抜粋）：

弾性変形可能な条状の芯材と、 融点が80°C以上250°C以下の金属からなり、該芯材の外側の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と を有することを特徴とする封止用の条部材。

IPC (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB08 ,  3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02