特許
J-GLOBAL ID：200903097181853378
セラミックス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162677
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005763
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 熱サイクルによる熱応力や機械的応力が長時間にわたって印加されるような状況においても、金属回路板の接合信頼性を十分に確保し得るセラミックス回路基板を提供する。【構成】 セラミックス基板1の主面1aに、活性金属を含むろう材層3を介して金属回路板2が接合されている。金属回路板2は、端子接続部5を含む複数の回路部を有している。端子接続部5は、金属回路板2とセラミックス基板1との間に一部間隙6が設けられた構造を有している。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と、このセラミックス基板の主面に活性金属を含むろう材層を介して接合され、端子接続部を含む複数の回路部を有する金属回路板とを具備するセラミックス回路基板において、前記金属回路板の端子接続部は、前記セラミックス基板との間に一部間隙が設けられた構造を有していることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H05K 3/38
