特許
J-GLOBAL ID：200903097183930400
集積回路パッケージのランナーゲートの除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159039
公開番号（公開出願番号）：特開平7-060805
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：
【要約】【目的】 ランナーゲートを容易に除去し得る集積回路パッケージのランナーゲートの除去方法を提供する。【構成】 回路基板1の両面にソルダーマスク2,3を形成する。回路基板1の表面側には、モールディングによるパッケージ4を突出して形成する。このパッケージ4を形成する際には、回路基板1の角部のソルダーマスク2のパッケージ4の最下面とほぼ同じ高さにランナーゲート5を位置させる。ランナーゲート5により回路基板1上にモールド合成物を注入し、集積回路パッケージ6を形成する。
請求項（抜粋）：
モールド合成物を注入するランナーゲートをパッケージが形成される基板上に位置させ、この基板の上部で前記パッケージの最下部からこのパッケージにモールド合成物を注入し、このモールド合成物を注入した後に前記ランナーゲートを除去することを特徴とする集積回路パッケージのランナーゲートの除去方法。
IPC (4件)：
B29C 45/38
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
