特許
J-GLOBAL ID：200903097184285753
電子デバイス用気密封止方法及びその構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120061
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330460
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【課題】エレクトロニック・チップを接続するために薄膜配線層を使用しているマルチ・チップ・モジュール用に改良されたシーリング・システム及び方法を提供すること。【解決手段】マイクロエレクトロニック・デバイスを内部に閉込めたモジュールは、基板の周辺にわたり研磨された接合面を有し、その上に400°Cを超えない温度で製作された少なくとも1つの薄膜シールバンドを形成する。そのシールバンドは、約0.001インチ(25.4マイクロメータ)の厚みを有し、融点が400°Cを超えない溶融半田に濡れ、固化後に半田に接着を可能にする金属から成る。半田の層は、キャップと基板のシールバンドの間に配置し、モジュールの気密封止を形成する。
請求項（抜粋）：
封止された電子デバイスの気密封止をするための方法であって、(a)電子デバイス用の基板とキャップを獲得するステップであって、前記キャップと基板は、接合されたときに気密封止をつくるための相補的な接合面を有し、少なくとも前記基板の接合面は研磨され、その上に溶融半田に濡れ、固化後に前記半田に接着することが可能な、少なくとも1つの金属製薄膜シーリング層を有し、前記キャップの接合面は溶融半田に濡れ、固化後に前記半田に接着することができ、前記接合面の各々は前記基板及びキャップの各々の周辺に切れ目なく広がっているステップと、(b)前記基板の前記シーリング層と前記キャップの接合面が近接して置かれるように、前記基板と前記キャップを組合わせるステップと、(c)前記キャップの接合面と前記基板のシーリング層との間に、400°Cを超えない融点を有する溶融半田の層を付着させるステップと、(d)前記基板、キャップ、及び半田を400°Cを超えない温度まで加熱するステップと、(e)前記電子デバイスの前記キャップと基板との間に気密封止を形成するために前記半田を固化するステッップとを含む、方法。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/02 C
, H01L 23/10 B
, H01L 25/04 Z
