特許

J-GLOBAL ID：200903097187311623

共振回路部品

発明者： 鶴 輝久 ,  栃木 誠 ,  萬代 治文 ,  嵩谷 雄治郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083076
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284470
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサとインダクタとを備える並列または直列共振器の実装面積をより小さくし、要求される共振周波数に応じてコンデンサとインダクタとを比較的自由に設計できるようにする。【解決手段】 複数の絶縁層4からなる積層構造を有するチップ状の積層体5を備える共振回路部品1とし、コンデンサ2のためのコンデンサ電極8〜10ならびにインダクタ3のためのコイルパターン11〜16を、それぞれ、特定の絶縁層4上に形成し、必要な電気的接続をビアホール接続部17〜22によって達成する。

請求項（抜粋）：

コンデンサとインダクタとを備える、共振回路部品であって、少なくとも電気絶縁性を有する複数の絶縁層からなる積層構造を有するチップ状の積層体を備え、前記コンデンサのための少なくとも1対のコンデンサ電極および前記インダクタのためのコイルパターンが、それぞれ、前記積層体を構成する特定の前記絶縁層上に形成され、前記コンデンサおよび前記インダクタに電気的に接続される少なくとも2つの端子電極が、前記積層体の外表面上に形成されている、共振回路部品。

IPC (3件)：

H03H 7/01 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/40

FI (3件)：

H03H 7/01 A ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A